技術特點
- 高透明(>86%),高導電(0.1-5歐/方)
- >10萬可彎折疊次數,<0.1mm膜厚,單面貼合更方便應用
- 全埋入一體化微結構,無電子遷移效應,長期性能穩定,滿足各種規格消費電子終端要求
- 支持主動筆精確輸入、窄邊框或無邊框觸控設計
- 微納結構復制確保電性能高度一致,降低后期裝調成本
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